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專治AI晶片「高燒不退」！東台均熱片敲門台積電 從蘋果M4瞄準到輝達Rubin – 進盛工程行
9 月 2

專治AI晶片「高燒不退」！東台均熱片敲門台積電　從蘋果M4瞄準到輝達Rubin

by stevinPosted in 熱門新聞
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AI晶片愈做愈大、愈來愈燙，現在連蓋在上面的散熱均片都成了先進封裝新戰場。東台精機今年新切入鋁基碳化矽（AlSiC）均熱片應用，鎖定CoWoS-L等高階封裝，並已就相關應用與台積電洽談。從Apple

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