華為近期向中國國家知識產權局提交了一項封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend 910D。此一設計架構與輝達的Rubin Ultra相似度極高，更
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挑戰台積電？華為四晶片封裝技術大突破
華為近期向中國國家知識產權局提交了一項封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend 910D。此一設計架構與輝達的Rubin Ultra相似度極高，更