熱門股／台積秘寶CoPoS封裝　進補台股22強

台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS，旨在突破現行CoWoS技術的物理限制。CoPoS採用方形玻璃基板取代傳統矽中介層，能有效解決大尺寸晶片翹曲問題並具備成本優勢，被視為FOPLP技術的延伸應用