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聯發科半導體、人工智慧及通訊領域論文 入選全球頂尖學術會議 – 進盛工程行
11 月 25

聯發科半導體、人工智慧及通訊領域論文 入選全球頂尖學術會議

by stevinPosted in 熱門新聞
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IC設計龍頭聯發科（2454）今日宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中，

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