台積電先進封裝革命！陸行之點這5檔最有戲

[NOWNEWS今日新聞]隨著先進封裝技術持續演進，台積電先進封裝也掀起革命。半導體分析師陸行之指出，未來封裝主軸將從現行CoWoS、FOWLP，逐步走向CoPoS與FOPLP，其中CoPoS將以玻璃