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AI需求未降溫!大摩揭供應鏈真相:台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿 – 進盛工程行

AI需求未降溫!大摩揭供應鏈真相:台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿

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摩根士丹利最新報告指出,AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售,而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆

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