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台積電揪團設先進封裝中心 專家：因應AI迭代速度 – 進盛工程行
9 月 21

台積電揪團設先進封裝中心　專家：因應AI迭代速度

by stevinPosted in 熱門新聞
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（中央社記者張建中新竹21日電）在台積電號召下，本土設備與材料業者將共同進駐高雄白埔產業園區，推動先進封裝供應鏈發展。半導體專家分析，美國人工智慧（AI）晶片廠技術產品迭代快速，且規格要求不斷升高，使

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